HS-LD5720-B型 冷冻切片机
主要技术参数：
外型尺寸： | 长*宽*高=700mm*760mm*1160mm； | 电源、功率： | AC220V±10%，50Hz±1Hz、600VA |
最大标本尺寸： | 55mm*80mm； | 机身重量： | 135KG； |
* 标本预处理数量： | ≥24个，其中6个半导体快速制冷点 | 切片刀架： | 带抗卷版、带退刀功能的护刀架 |
样本上下移动距离： | ≥65mm； | 样本前后移动距离： | ≥22mm； |
切片厚度设置 （0.5μm~100μm）： | 0.5μm~5μm增量值0.5μm； 5μm~20μm增量值1μm； | 修片厚度设置 （10μm~600μm）： | 0μm~50μm增量值5μm； |
样本回缩距离设置： | 0～60μm，分度值2μm； | 样本粗进/粗退速度： | 0.9mm/s、0.3mm/s两档可调； |
冷冻室控温范围： | -60℃，最小分度值1℃； | 冷头控温范围： | -60℃，最小分度值1℃； |
* 冷冻台控温范围： | -55℃，最小分度值1℃； 额外附加的半导体制冷温度15分钟可达-65℃； | ||
特色功能：
1. * 高清彩色触摸屏，可分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等；
2. * 可设置汉语和英语操作界面转换模式；
3. 休眠功能:选择休眠状态后，冷冻室温度可自动控制在零下，取消休眠后，可以在15分钟内达到切片温度；
4. * 采用国际知名品牌“丹佛斯”双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷；
5. 样本夹头：X轴360°.Y轴12°万向旋转卡扣式组织夹头，且夹头行进到极限位置，自动回到起始位置；
6. 杀菌模式：UV紫外线；
7. 手轮360°任意位置锁紧；
8. 除霜功能：自动、手动两种除霜模式；
9. * 加热玻璃门，有效防止水雾凝结；
10. * 温度传感器自检功能，可自动检测传感器工作状态。
产品不断更新换代，本参数只供参考！如需详细确切参数，请联系公司销售人员索要最新版参数！
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